马来西亚

RESONAC MATERIALS MALAYSIA SDN

会员限时活动

1580 元/年

交易概况

总交易额

589,163.39

交易次数

18

平均单价

32,731.30

最近交易

2025/09/19

RESONAC MATERIALS MALAYSIA SDN 贸易洞察 (供应商)

过去5年，RESONAC MATERIALS MALAYSIA SDN在马来西亚市场展现出 交易非常活跃，今年已有多笔成交。 总交易额达 589,163.39 ，累计 18 笔交易。 平均单价 32,731.30 ，最近一次交易于 2025/09/19。

贸易记录

日期 交易公司 交易描述 数量 金额
2024-11-28 TI (PHILIPPINES) INC EPOXY MOLDING COMPOUND (DIRECT MATERIAL FOR PRODUCTION) (15 KGS) 15.00Kg 75.00USD
2023-02-01 AMERTRON INCORPORATED Urea resins and thiourea resins, in primary forms : Moulding compounds EPOXY ENCAPSULATION MOLDING COMPOUND (5120KG/512CT) 未公开 57446.40USD
2024-04-01 AMERTRON INCORPORATED EPOXY MOLDING COMPOUND (QUANTITY 6315 KGS) 6315.00Kg 83220.00USD
2025-06-02 AMERTRON INC EPOXY MOLDING COMPOUND MP150SG (14MM X 6.0G) A04200069 ( QTY 3770 KGS), EPOXY MOLDING COMPOUND (18MM X 9.0G A04200106) ( QTY 420 KGS) 未公开 60947.80USD
2024-07-29 TONG HSING ELECTRONICS PHILS INC EPOXY MOLDING COMPOUND 60.00Kg 1966.80USD
2024-11-13 TI (PHILIPPINES) INC EPOXY MOLDING COMPOUND (DIRECT MATERIAL FOR PRODUCTION) (25 KGS) 25.00Kg 125.00USD

贸易国家分析

HS编码情报

HS编码 产品描述 频次
854140 光电二极管、晶体管、类似半导体器件 42
847130 便携式数字处理设备 35
851762 无线网络接入设备 28
847330 电子计算机零件 22
852910 天线和天线反射器 18
853400 印刷电路板 15