马来西亚
HERAEUS MATERIALS MALAYSIA SDN. BHD
会员限时活动
1580
元/年
企业联系人
详细交易记录
实时最新数据
交易概况
总交易额
192,438.04
交易次数
76
平均单价
2,532.08
最近交易
2025/06/30
HERAEUS MATERIALS MALAYSIA SDN. BHD 贸易洞察 (供应商)
过去5年,HERAEUS MATERIALS MALAYSIA SDN. BHD在马来西亚市场展现出 交易非常活跃,今年已有多笔成交。 总交易额达 192,438.04 ,累计 76 笔交易。 平均单价 2,532.08 ,最近一次交易于 2025/06/30。
贸易记录
日期 | 交易公司 | 交易描述 | 数量 | 金额 |
---|---|---|---|---|
2025-05-24 | CONTINENTAL DEVICE INDIA PRIVATE LIMITED | P/No. A2323 BW CU MAXSOFTLD 1.5MIL 500M 04D COPPER BONDING WIREP/No. A2323 BW CU MAXSOFTLD 1.5MIL 500M 04D COPPER BONDING W | 17.00KME | 658.75EUR |
2025-05-03 | CONTINENTAL DEVICE INDIA PRIVATE LIMITED | P/N. A2260C 5137663 BW AI-BOND WR 0.380 MM 3.5INCH 100M, QTY9.90 KMP/N. A2260C 5137663 BW AI-BOND WR 0.380 MM 3.5INCH 100M, QTY | 9.90KME | 1750.32USD |
2024-12-31 | CONTINENTAL DEVICE INDIA PRIVATE LIMITED | P/N. A2220 5137415 BW AI-BOND WR 0.125 MM 3.5INCH 200M, QTY16 KMP/N. A2220 5137415 BW AI-BOND WR 0.125 MM 3.5INCH 200M | 16.04KGS | 1396.90USD |
2025-06-12 | STMICROELECTRONICS INC | COPPER WIRE (RAW MATERIAL FOR IC MFG.) | 未公开 | 3126.60USD |
2025-05-24 | CONTINENTAL DEVICE INDIA PRIVATE LIMITED | P/N. NO. A2250C 5137645 BW AI-BOND WR 0.250 MM 3.5INCH 200M,QTY 10 KMP/N. NO. A2250C 5137645 BW AI-BOND WR 0.250 MM 3.5INCH 200M, | 10.00KME | 1045.00EUR |
2023-02-21 | ON SEMICONDUCTOR CEBU PHILIPPINES | Wire of refined copper, with a maximum cross-sectional dimension of > 6 mm : Other ALUMINUM WIRE ALW-59P 15MIL 200M 07K (ALUMINUM WIRE,RAW MATERIAL) | 未公开 | 600.00USD |
贸易国家分析
HS编码情报
HS编码 | 产品描述 | 频次 |
---|---|---|
854140 | 光电二极管、晶体管、类似半导体器件 | 42 |
847130 | 便携式数字处理设备 | 35 |
851762 | 无线网络接入设备 | 28 |
847330 | 电子计算机零件 | 22 |
852910 | 天线和天线反射器 | 18 |
853400 | 印刷电路板 | 15 |