马来西亚

RESONAC MATERIALS MALAYSIA SDN BHD

会员限时活动

1580 元/年

交易概况

总交易额

10,293,725.01

交易次数

432

平均单价

23,828.07

最近交易

2025/10/30

RESONAC MATERIALS MALAYSIA SDN BHD 贸易洞察 (供应商)

过去5年，RESONAC MATERIALS MALAYSIA SDN BHD在马来西亚市场展现出 交易非常活跃，今年已有多笔成交。 总交易额达 10,293,725.01 ，累计 432 笔交易。 平均单价 23,828.07 ，最近一次交易于 2025/10/30。

贸易记录

日期 交易公司 交易描述 数量 金额
2023-10-25 AMKOR TECHNOLOGY PHILIPPINES INC EPOXIDE RESINS,IN PRIMARY FORMS 150.00 KGS EPOXY MOLDING COMPOUND 150.00Kg 2686.50USD
2023-08-02 GMV MATERIALS INC EPOXIDE RESINS,IN PRIMARY FORMS EPOXY MOLDING COMPOUND 4395.00Kg 41569.65USD
2024-04-09 GMV MATERIALS INC EPOXY MOLDING COMPOUND, INV NO.A00030391,RMM/403P88,RMM/403P89,RMM/403P90 9130.00Kg 97724.37USD
2024-02-05 TI (PHILIPPINES) INC EPOXY MOLDING COMPOUND (DIRECT MATERIAL FOR PRODUCTION) (1 KGS) 1.00Kg 5.00USD
2023-06-13 AMKOR TECHNOLOGY PHILIPPINES INC EPOXIDE RESINS,IN PRIMARY FORMS 435.00 KG EPOXY MOLDING COMPOUND 435.00Kg 8091.00USD
2025-07-02 AMKOR TECHNOLOGY PHILIPPINES INC 300.00 KG EPOXY MOLDING COMPOUND 300.00KILOGRAM 6331.69USD

贸易国家分析

HS编码情报

HS编码 产品描述 频次
854140 光电二极管、晶体管、类似半导体器件 42
847130 便携式数字处理设备 35
851762 无线网络接入设备 28
847330 电子计算机零件 22
852910 天线和天线反射器 18
853400 印刷电路板 15