马来西亚
BESI APAC SDN. BHD
会员限时活动
1580
元/年
企业联系人
详细交易记录
实时最新数据
交易概况
总交易额
1,189,859.10
交易次数
9
平均单价
132,206.57
最近交易
2025/05/23
BESI APAC SDN. BHD 贸易洞察 (采购商)
过去5年,BESI APAC SDN. BHD在马来西亚市场展现出 交易非常活跃,今年已有多笔成交。 总交易额达 1,189,859.10 ,累计 9 笔交易。 平均单价 132,206.57 ,最近一次交易于 2025/05/23。
贸易记录
日期 | 交易公司 | 交易描述 | 数量 | 金额 |
---|---|---|---|---|
2025-05-23 | TATA SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND TEST PRIVATE LIMIT | QUANTUM adv (TATA IN#1) Flip Chip - DieBonder with accessories, Model No: DC8800FC S/N: 9508832010765 | 1.00NOS | 550000.00USD |
2025-05-23 | TATA SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND TEST PRIVATE LIMIT | QUANTUM adv (TATA IN#1) Flip Chip - DieBonder with accessories, Model No: DC8800FC S/N: 9508832010765 | 1.00NOS | 550000.00USD |
2025-03-24 | STMICROELECTRONICS, INC | 5018 1740 FLIP TOOL SET 2 BACK TO VENDOR VALID ONLY ON 3 24 2025 | 0.00BOX | 300.46USD |
2025-03-20 | ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES, INC | LEAD FRAME SAMPLE FOR ANALYSIS UNDER LOA NO. 25 PTC RE MEA NPE EE 031 VALID UNTIL FEBRUARY 15, 2026 | 1.00CARTON | 32256.00JPY |
2025-03-20 | ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES, INC | LEAD FRAME SAMPLE FOR ANALYSIS UNDER LOA NO. 25 PTC RE MEA NPE EE 031 VALID UNTIL FEBRUARY 15, 2026 | 1.00CARTON | 32256.00JPY |
2025-02-06 | INTEL PRODUCTS VIETNAM CO., LTD | 500229130#&Pickup System Bonding Head 8800 FCQ DLA, 24VDC,1A, 48x50x198mm,used to pick component from the wafer and place,bonded on the substrate,designed for Datacon 8800 Pick&Place Machine(USED)#&SG | 1.00PCE | 8325.00USD |
贸易国家分析
HS编码情报
HS编码 | 产品描述 | 频次 |
---|---|---|
854140 | 光电二极管、晶体管、类似半导体器件 | 42 |
847130 | 便携式数字处理设备 | 35 |
851762 | 无线网络接入设备 | 28 |
847330 | 电子计算机零件 | 22 |
852910 | 天线和天线反射器 | 18 |
853400 | 印刷电路板 | 15 |