马来西亚
SHIN ETSU ELECTRONICS M SDN BHD
会员限时活动
1580
元/年
企业联系人
详细交易记录
实时最新数据
交易概况
总交易额
6,069,429.71
交易次数
164
平均单价
37,008.72
最近交易
2025/03/10
SHIN ETSU ELECTRONICS M SDN BHD 贸易洞察 (供应商)
过去5年,SHIN ETSU ELECTRONICS M SDN BHD在马来西亚市场展现出 交易非常活跃,今年已有多笔成交。 总交易额达 6,069,429.71 ,累计 164 笔交易。 平均单价 37,008.72 ,最近一次交易于 2025/03/10。
贸易记录
日期 | 交易公司 | 交易描述 | 数量 | 金额 |
---|---|---|---|---|
2024-09-13 | TI (PHILIPPINES) INC | EPOXY MOLDING COMPOUND, INV NO. SEC-122408021 (P),SEC-122408022 (P) | 3780.00Kg | 73730.40USD |
2023-11-28 | NEXPERIA PHILIPPINES INC | MELAMINE RESINS,IN PRIMARY FORMS EPOXY MOULDING COMPOUND | 6000.00Kg | 91500.00USD |
2022-09-12 | NEXPERIA PHILIPPINES INC | MELAMINE RESINS,IN PRIMARY FORMS EPOXY MOULDING COMPOUND | 未公开 | 118998.00USD |
2020-02-27 | MEXICO FINISHED GOODS | (368 CANS/13 PALLETS) EPOXY MOULDING COMPOUND COUNTRY OF ORIGIN: MALAYSIA STOWED IN REEFER CONTAINER SETTING AT -18C DEGREES TC CODE: 3907.30.000<br/> | 368.00PKG | 未公开 |
2016-06-25 | INTERNATIONAL RECTIFIER MEXICO | EPOXY MOULDING COMPOUND<br/> | 853.00PKG | 未公开 |
2022-12-14 | NEXPERIA PHILIPPINES INC | MELAMINE RESINS,IN PRIMARY FORMS EPOXY MOULDING COMPOUND | 未公开 | 145530.00USD |
贸易国家分析
HS编码情报
HS编码 | 产品描述 | 频次 |
---|---|---|
854140 | 光电二极管、晶体管、类似半导体器件 | 42 |
847130 | 便携式数字处理设备 | 35 |
851762 | 无线网络接入设备 | 28 |
847330 | 电子计算机零件 | 22 |
852910 | 天线和天线反射器 | 18 |
853400 | 印刷电路板 | 15 |