马来西亚

SHIN ETSU ELECTRONICS M SDN BHD

会员限时活动

1580 元/年

交易概况

总交易额

6,118,766.70

交易次数

167

平均单价

36,639.32

最近交易

2025/07/10

SHIN ETSU ELECTRONICS M SDN BHD 贸易洞察 (供应商)

过去5年，SHIN ETSU ELECTRONICS M SDN BHD在马来西亚市场展现出 交易非常活跃，今年已有多笔成交。 总交易额达 6,118,766.70 ，累计 167 笔交易。 平均单价 36,639.32 ，最近一次交易于 2025/07/10。

贸易记录

日期 交易公司 交易描述 数量 金额
2024-09-13 TI (PHILIPPINES) INC EPOXY MOLDING COMPOUND, INV NO. SEC-122408021 (P),SEC-122408022 (P) 3780.00Kg 73730.40USD
2022-09-12 NEXPERIA PHILIPPINES INC MELAMINE RESINS,IN PRIMARY FORMS EPOXY MOULDING COMPOUND 未公开 118998.00USD
2024-12-12 NEXPERIA PHILIPPINES INC EPOXY MOLDING COMPOUND 5400.00Kg 77760.00USD
2023-11-28 NEXPERIA PHILIPPINES INC MELAMINE RESINS,IN PRIMARY FORMS EPOXY MOULDING COMPOUND 6000.00Kg 91500.00USD
2020-02-27 MEXICO FINISHED GOODS (368 CANS/13 PALLETS) EPOXY MOULDING COMPOUND COUNTRY OF ORIGIN: MALAYSIA STOWED IN REEFER CONTAINER SETTING AT -18C DEGREES TC CODE: 3907.30.000<br/> 368.00PKG 未公开
2016-06-25 INTERNATIONAL RECTIFIER MEXICO EPOXY MOULDING COMPOUND<br/> 853.00PKG 未公开

贸易国家分析

HS编码情报

HS编码 产品描述 频次
854140 光电二极管、晶体管、类似半导体器件 42
847130 便携式数字处理设备 35
851762 无线网络接入设备 28
847330 电子计算机零件 22
852910 天线和天线反射器 18
853400 印刷电路板 15