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海关编码详情解析
海关编码：
8486201000
商品名称：
氧化、扩散、退火及其他热处理设备
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486202100
商品名称：
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486202200
商品名称：
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486202900
商品名称：
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486203110
商品名称：
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（后道用）
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486203120
商品名称：
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用 I 线光刻机）
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486203130
商品名称：
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用氟化氪（ KrF ）光刻机）
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486203190
商品名称：
其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486203910
商品名称：
制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外）
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486203920
商品名称：
制造半导体器件或集成电路用的氟化氪（ KrF ）光刻机（步进式除外）
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486203930
商品名称：
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩（ ArF ）光刻机（步进式除外）
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486203940
商品名称：
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式（ ArFi ）光刻机（步进式除外）
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486203950
商品名称：
制造半导体器件或集成电路用的极紫外（ EUV ）光刻机（步进式除外）
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486203990
商品名称：
未列名制造半导体器件或集成电路用的光刻设备
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486204100
商品名称：
制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486204900
商品名称：
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486205000
商品名称：
制造半导体器件或集成电路用离子注入机
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486209000
商品名称：
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
共找到31个相关供应商
出口总数量：21笔
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近一年出口量：0笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84862095000
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交易描述：Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits : Other: Automated machines for the placement or the removal of components or contact elements on semiconductor materials CONTACT OVERMOLD R FORMED...
数据已更新到：2022-09-22
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出口总数量：19笔
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近一年出口量：0笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84862095000
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交易描述：Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits : Other: Automated machines for the placement or the removal of components or contact elements on semiconductor materials DIE BONDING TAPE
数据已更新到：2023-04-26
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SAE MAGNETICS HK LTD
中国香港
出口总数量：4笔
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近一年出口量：0笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84862095000
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交易描述：SLIDER MOUNTING MACHINE (TDK-CCM-P)
数据已更新到：2024-07-09
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出口总数量：2笔
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近一年出口量：2笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84862095000
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交易描述： CONTACT OVERMOLD R FORMED 14 POS
数据已更新到：2025-03-27
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出口总数量：2笔
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近一年出口量：0笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84862095000
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交易描述：Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits : Other: Automated machines for the placement or the removal of components or contact elements on semiconductor materials AMPLIFIER PARTS FOR MAC...
数据已更新到：2022-10-12
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出口总数量：2笔
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近一年出口量：0笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84862095000
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交易描述：Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits : Other: Automated machines for the placement or the removal of components or contact elements on semiconductor materials SLIDER MOUNTING MACHINE (...
数据已更新到：2023-10-06
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出口总数量：2笔
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近一年出口量：0笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84862095000
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交易描述：Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits : Other: Automated machines for the placement or the removal of components or contact elements on semiconductor materials SLIDER MOUNTING MACHINE (...
数据已更新到：2023-05-19
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出口总数量：2笔
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近一年出口量：0笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84862095000
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交易描述：Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits : Other: Automated machines for the placement or the removal of components or contact elements on semiconductor materials SLIDER MOUNTING MACHINE (...
数据已更新到：2022-10-04
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出口总数量：1笔
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近一年出口量：1笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84862095000
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交易描述：AMP Machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits : Other: Automated machines for the placement or the removal of components or contact elements on semiconductor materials
数据已更新到：2024-12-22
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