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海关编码详情解析
海关编码：
8486401000
商品名称：
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486402100
商品名称：
塑封机
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486402200
商品名称：
引线键合装置
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486402900
商品名称：
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486403100
商品名称：
IC工厂专用的自动搬运机器人
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486403900
商品名称：
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
共找到277个相关供应商
出口总数量：49笔
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近一年出口量：16笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84864020000
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交易描述： NEON BOOSTER HANDLER TYPE-PROJECT NO NEON P14057
数据已更新到：2025-05-27
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出口总数量：39笔
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近一年出口量：0笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84864020000
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交易描述：WINDING CORE C/W TICN COATING
数据已更新到：2024-07-02
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出口总数量：38笔
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近一年出口量：0笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84864020000
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交易描述：Machines and apparatus specified in Note?9 C to chapter 84 : Die attach apparatus, tape automated bonders, wire bonders and encapsulation equipment for the assembly of semiconductors; automated machines for transport, handling and storage of semiconduc...
数据已更新到：2023-01-23
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出口总数量：37笔
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近一年出口量：4笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84864020000
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交易描述：1.00 EA MOLD CHASE FOR XDLF
数据已更新到：2025-05-28
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出口总数量：35笔
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近一年出口量：3笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84864020000
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交易描述：WIRE BONDER MACHINE
数据已更新到：2025-06-04
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出口总数量：25笔
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近一年出口量：0笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84864020000
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交易描述：2.00 PE AC SERVO MOTOR
数据已更新到：2024-04-02
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出口总数量：21笔
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近一年出口量：1笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84864020000
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交易描述：TOWA AUTOMOLD CHASE FOR SOT669 (FOR MOLDING MACHINE)
数据已更新到：2024-12-02
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出口总数量：19笔
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近一年出口量：0笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84864020000
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交易描述：Machines and apparatus specified in Note?9 C to chapter 84 : Die attach apparatus, tape automated bonders, wire bonders and encapsulation equipment for the assembly of semiconductors; automated machines for transport, handling and storage of semiconduc...
数据已更新到：2022-07-13
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