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海关编码详情解析
海关编码：
8486401000
商品名称：
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486402100
商品名称：
塑封机
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486402200
商品名称：
引线键合装置
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486402900
商品名称：
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486403100
商品名称：
IC工厂专用的自动搬运机器人
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
海关编码：
8486403900
商品名称：
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
基本单位：
1 / 台
第二单位：
35 / 千克
增值税率：
13%
监管条件：
无
共找到425个相关供应商
出口总数量：86笔
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近一年出口量：22笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84864020000
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交易描述： FIXTURE - PRODUCTION SPARE PARTS
数据已更新到：2025-04-16
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出口总数量：69笔
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近一年出口量：0笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84864020000
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交易描述：Machines and apparatus specified in Note?9 C to chapter 84 : Die attach apparatus, tape automated bonders, wire bonders and encapsulation equipment for the assembly of semiconductors; automated machines for transport, handling and storage of semiconduc...
数据已更新到：2022-07-13
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出口总数量：55笔
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近一年出口量：4笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84864020000
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交易描述：EAGLEAERO GOLD WIRE BALL BONDER (FOR PRODUCTION USE)
数据已更新到：2025-02-18
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出口总数量：48笔
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近一年出口量：15笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84864020000
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交易描述：BLADE CONTACT 16EA
数据已更新到：2025-03-29
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出口总数量：35笔
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近一年出口量：0笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84864020
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交易描述：Machines and apparatus specified in Note 9 (C) to this Chapter Transistor Cutter //Fully Automatic Dicing Saw (Includes synchronous disassemble parts as attached DS, Model: DFD6362, S/N: NLC404, Manufacture year: 2023, Set=Piece, 100% Brand New)
数据已更新到：2023-03-15
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出口总数量：34笔
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近一年出口量：2笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84864020000
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交易描述：WIRE BONDER MACHINE
数据已更新到：2024-11-25
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出口总数量：33笔
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近一年出口量：0笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84864020
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交易描述：0#&Equipment for outputting /sp to s/d during the production of printed circuit boards. Model: U1, (AC 220V, 1.8KW, 50/60HZ ). Year of manufacture: 2024. (Each set comes with a 7-inch touch screen control screen)(UNLOADER (U1)), 100% new
数据已更新到：2024-07-03
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出口总数量：38笔
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近一年出口量：0笔
高频出口商
最近出口记录：
HS编码：84864020000
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交易描述：Machines and apparatus specified in Note?9 C to chapter 84 : Die attach apparatus, tape automated bonders, wire bonders and encapsulation equipment for the assembly of semiconductors; automated machines for transport, handling and storage of semiconduc...
数据已更新到：2023-01-23
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